Перезвоните мне:

Уведомить о наличии

Обзор пассивного процессорного кулера Zalman FX70

Пока корпорация Intel борется за уменьшение тепловыделения своих изделий без снижения уровня их производительности, компания Zalman продолжает активно экспериментировать с пассивными системами охлаждения процессора. После выхода в свет откровенно странного кулера FX100 Cube прошло не многим более года, как на суд общественности был представлен FX70, призванный стать младшей моделью в линейке радиаторов, обходящихся без вентилятора. А нам снова выпала возможность разобраться, что же получилось у инженеров Zalman в этот раз.

Упаковка и комплект поставки

На что Zalman никогда не жалеет денег, так это на оформление упаковок своих изделий. Их дизайн уже стал узнаваемой визитной карточкой компании. Глянцевая полиграфия, черный фон в сочетании с фотографическими изображениями продуктов, позволяют определить производителя, даже не заглядывая на название и логотип. На фронтальной части коробки видим название кулера в окружении характерных рядов радиаторных пластин сверху и снизу. На правой стороне нанесено изображение Zalman FX70 и указаны совместимые типы процессорных разъемов.

На обратной стороне коробки есть совсем короткие технические характеристики и несколько слов об основных достоинствах кулера, причем сразу на восьми языках, включая русский. На левой стороне наглядно показано то, как конструкция ребер данного радиатора закручивает воздушный поток, помогая улучшить естественный теплообмен в сравнении с обычными и ровными радиаторными пластинами. Для защиты от повреждений при перевозке внутри предусмотрено два мягких демпфера.

Помимо кулера в комплект поставки включены все необходимые элементы для его установки:

  • две проволочные скобы для крепления 120-мм вентилятора;
  • крепежные лапы для сокетов Intel;
  • крепежные лапы для сокетов AMD;
  • пластиковая клейкая рамка для защиты обратной стороны сокетов AMD и Intel LGA 775 от соприкосновения с усилительной пластиной;
  • универсальная усилительная пластина;
  • клейкая лента для временной фиксации усилительной пластины;
  • четыре винта для установки на сокет Intel LGA 1366;
  • четыре винта для установки на сокет Intel LGA 2011;
  • четыре винта для установки на все сокеты AMD и Intel LGA 775/115x;
  • четыре крепежные обоймы под сокеты AMD и Intel LGA 775/115x;
  • четыре пластиковых стопора;
  • одноразовый пакетик с термопастой Zalman ZM-STG2;
  • наклейка на корпус с логотипом Zalman;
  • инструкция по установке.

Выводы

Если Zalman FX100 Cube, по большому счету, являлся разработкой дизайнеров, а не инженеров, то Zalman FX70 — это уже попытка оптимизировать классическую башенную конструкцию с целью ее адаптации к условиям пассивного охлаждения. Готовый продукт получился достаточно нишевым и неоднозначным. В активном режиме, с помощью вентилятора он справляется с сильно разогнанным процессором, но делает это хуже, чем более дешевый кулер с обычной компоновкой радиаторных пластин. Кроме того, налицо и прямая зависимость качества охлаждения от скорости вентилятора, что объясняется в первую очередь малой общей площадью рассеивания тепла у ребер FX70. В пассиве кулер ведет себя гораздо лучше, демонстрируя способность легко охлаждать любой современный процессор с TDP до 95 ватт включительно, без разгона и при условии не постоянной нагрузки. Здесь и раскрывается в полной мере инженерный подход к конструкции радиатора.

Zalman FX70 имеет два основных недостатка. Первый заключается в невозможности установки данного кулера на процессорные разъемы AMD в силу заводского брака лап крепления. Надеемся, что это вопиющее недоразумение будет исправлено компанией как можно быстрее — или путем замены деталей или хотя бы исключением сокетов AMD из перечня совместимых. Второй недостаток — это слишком крупные габариты по ширине и глубине радиатора, которые станут еще больше в случае использования вентилятора.

И все же, если в планы пользователя входит сборка полностью бесшумной системы Zalman FX70 является интересным вариантом процессорного кулера. Ведь если в вертикальной ориентации материнской платы для него можно подобрать достойных соперников, то в горизонтали я затрудняюсь назвать прямых конкурентов. И, наверное, стоит еще раз упомянуть про необходимость комплексного решения задачи создания системы охлаждаемой пассивно. На сегодня для этого на рынке существуют почти все необходимые компоненты — процессоры с низким TDP, блоки питания, кулеры видеоадаптеров, твердотельные накопители. Но нет самого главного — шасси, которое способно без участия вентиляторов обеспечить системе температурный режим на уровне открытого стенда.

Купить Zalman FX70

Подробнее: www.overclockers.ua/cooler/zalman-fx70/2/

Обсуждение

Зарегистрируйтесь, чтоб оставить отзыв/комментарий Зарегистрироваться Войти
Cookies Мы используем файлы cookie для хранения информации о товарах добавленных в вашу корзину, списков сравнения и желаемых товаров, онлайн-чата, а также отображения предложений которые с нашей точки зрения могут вас заинтересовать. Если Вы согласны с этим - просто нажмите кнопку Я согласен